无锡又添总部项目 联茂电子AI算力高端电子 基板材料研发制造总部项目 近日，总投资 8亿美元 的 联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目 在锡山经济技术开发区正式开工。 联茂（无锡）电子科技有限公司成立于2002年，由台湾联茂电子投资，主要从事印刷线路板基材（CCL）的研发生产，主要生产高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、汽车、新能源汽车等领域。今年1-9月，营业收入28.94亿元，同比增长25.4%。 随着人工智能与高性能计算的加速发展，联茂电子抢抓风口，在无锡加码布局。此次开工的新项目总投资8亿美元，建设集 研发设计、智能制造、检测认证 于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部。 项目全面达产后，预计年营业收入将超100亿元。